Le bestiaire informatique s'enrichit d'un nouveau terme choisi par Intel : l'Ultrabook. Une catégorie représentée inaugurée par l'ASUS UX21, un portable dans la lignée du MacBook Air (lire Asus présente un MacBook Air killer). Une machine prévue pour septembre prochain. Sean Maloney, vice-président exécutif chez Intel, dessine cette famille autour de quelques caractéristiques comme leur finesse (inférieure à 20 mm), une capacité à sortir de veille très rapidement, leur utilisation de la seconde génération de processeurs Core "Ivy Bridge" basse consommation, gravée à 22 nm et selon le procédé Tri-Gate 3D avec un prix moyen ne dépassant pas les 1000$.
Le UX21 entre deux les deux actuels MacBook Air Core 2 Duo
Si les conditions sont réunies, notamment ce positionnement tarifaire, ces machines pourraient représenter 40% des parts de marché des portables grand public à la fin 2012 estime Maloney. Intel admet avoir commis un raté avec les portables dits "ultrafins" ou CULV (Consumer Ultra Low Voltage) promus il y a un peu moins de deux ans. Des portables légers avec de bonnes tailles d'écran et visant le grand public, mais jugés trop chers avec le recul.
En 2013 "Ivy Bridge" sera remplacé par "Haswell" avec comme objectif de réduire de moitié la dissipation thermique du processeur et de doubler l'autonomie. Intel a également réitéré qu'il entendait poursuivre l'intégration de Thunderbolt, complétée par l'USB 3 qui arrivera dans ses chipsets l'année prochaine.
Le UX21 entre deux les deux actuels MacBook Air Core 2 Duo
Si les conditions sont réunies, notamment ce positionnement tarifaire, ces machines pourraient représenter 40% des parts de marché des portables grand public à la fin 2012 estime Maloney. Intel admet avoir commis un raté avec les portables dits "ultrafins" ou CULV (Consumer Ultra Low Voltage) promus il y a un peu moins de deux ans. Des portables légers avec de bonnes tailles d'écran et visant le grand public, mais jugés trop chers avec le recul.
En 2013 "Ivy Bridge" sera remplacé par "Haswell" avec comme objectif de réduire de moitié la dissipation thermique du processeur et de doubler l'autonomie. Intel a également réitéré qu'il entendait poursuivre l'intégration de Thunderbolt, complétée par l'USB 3 qui arrivera dans ses chipsets l'année prochaine.
