Apple vient d'annoncer le Mac Studio de 2025, avec un choix étonnant : soit une puce M4 Max, soit une puce M3 Ultra, basée sur deux puces M3 Max de 2023. Nous avons expliqué les contraintes que ce choix amène dans un article dédié pour nos abonnés, mais il est intéressant de voir les réponses qu'Apple a données à certains de nos confrères.
Apple présente le processeur M3 Ultra, sa meilleure puce mais avec une génération de retard
A Ars Technica, Apple a indiqué que toutes les générations n'ont pas vocation à recevoir une variante Ultra. Avec Numerama, la réponse est un rien plus prolixe : la puce M4 Max n'intégrerait pas le nécessaire pour la liaison UltraFusion, ce qui rend impossible la création d'une puce M4 Ultra équivalente aux variantes déjà proposées. Dans les deux cas, la réponse est suffisamment floue pour qu'une solution se dessine : pour un Mac Pro 2025, Apple pourrait proposer autre chose.
Les trois variantes Ultra actuelles se basent sur la même solution : deux puces Max reliées par un lien rapide (2 à 2,5 To/s), pour créer une puce plus grande et plus rapide. La solution a l'avantage d'éviter le problème principal des composants monolithiques, compliqués à produire : si le rendement de la gravure n'est pas parfait, les risques de produire une puce défectueuse sont élevés et le coût augmente. Pour l'expliquer rapidement : une erreur sur une puce de 600 mm² (par exemple) va faire perdre une puce. Une erreur sur la même surface avec six puces de 100 mm² ne va faire perdre qu'une puce sur six. C'est la même chose avec une Ultra : c'est mécaniquement plus rentable de fusionner deux puces de 300 mm² à rendement identique. La solution d'Apple a aussi un défaut qui est paradoxalement un de ses avantages : tout est doublé. Avoir deux fois plus de cœurs performants ou deux fois plus de cœurs pour le GPU est un avantage. Avoir deux fois plus de cœurs basse consommation ou deux fois plus de décodeurs vidéo ne l'est pas nécessairement. À partir d'un certain point, ils deviennent inutiles et les transistors pourraient être employés pour un autre usage. De même, l'interface de communication prend de la place sur la puce, par exemple.
Imaginer une puce monolithique de grande taille pour une machine d'exception comme le Mac Pro n'est pas totalement hypothétique. Apple pourrait produire un composant avec une taille du même ordre qu'une puce Ultra, mais plus optimisée sur certains points.
Certaines rumeurs dépendent d'Apple
Un des problèmes à noter ici, c'est qu'une partie des rumeurs et des spéculations sur le sujet dépendent en partie d'Apple. La complexité des puces actuelles et la taille des transistors rendent les analyses visuelles compliquées et les rares sociétés capables d'effectuer le nécessaire pour obtenir une image exploitable de la structure des puces (comme Tech Insights à une époque) ne le font pas nécessairement. Sans sources externes, il faut donc se reposer sur ce qu'Apple veut bien publier, et il ne s'agit pas nécessairement de la réalité. Nous avons un exemple évident : les images qu'Apple a montrées en 2023 pour les puces M3 — qui sont des vues d'artiste — faisaient l'impasse sur l'interconnexion nécessaire à la création d'une puce M3 Ultra. Le lancement de la puce M3 Ultra prouve que les images d'Apple étaient donc fausses : l'interconnexion est bien présente dans la réalité, mais absente des photos officielles. Il est aussi possible qu'Apple produise deux versions de la puce M3 Max dont une spécifiquement pour créer la variante M3 Ultra, mais c'est peu probable.
Compte tenu de la communication d'Apple, nous pouvons partir du principe qu'il n'y aura probablement pas de puce M4 Ultra. Mais nous pouvons aussi supposer qu'une puce M4 encore plus puissante n'est pas à exclure, mais avec un autre nom.
