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TSMC aurait une feuille de route bien remplie : 2 nm l’an prochain et 1,4 nm à horizon 2027

Nicolas Furno

mercredi 10 avril 2024 à 17:04 • 22

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Le fondeur TSMC, avec lequel Apple travaille pour créer ses puces destinées à tous ses produits, de l’iPhone au Mac et de l’iPad à l’Apple Watch, en passant par le Vision Pro, aurait prévu sa feuille de route pour les prochaines années. Maintenant que les puces sont gravées avec un processus que l’on dit à 3 nm, il est grand temps d’affiner encore ces gravures. D’après DigiTimes qui a souvent de très bonnes informations dans le domaine, l’entreprise taïwanaise aurait prévu de proposer du 2 nm dès l’année prochaine et même à un cran en dessous dans quelques années.

Image MacGeneration.

La transition vers un processus de gravure 2 nm pourrait commencer dès cette année, avec des essais de production qui pourraient débuter dans la seconde moitié de 2024. La production pour de bon devrait plutôt débuter courant 2025 et encore, seulement à une échelle réduite. Il faudrait attendre la fin de l’année 2025 pour atteindre des volumes conséquents, ce qui pourrait coller pour les lancements de l’automne chez Apple. Ainsi, on s’attend à ce que les iPhone 17 Pro adoptent en premier cette nouvelle finesse de gravure et des Mac pourraient suivre soit fin 2025, soit début 2026.

Ce n’est pas fini : après le 2 nm, TSMC envisagerait de passer sur un processus de gravure à 1,4 nm autour de 2027. Il s’agit là d’une estimation et peut-être que la transition posera problème. Si tout va bien, ce pourrait être l’iPhone 19 Pro de 2027 qui accueillerait pour la première fois une puce à cette finesse de gravure. Entre les deux, TSMC aurait prévu une évolution du 2 nm pour le 17 Pro et plus proche de nous, une évolution du 3 nm pour le 16 Pro. Ces valeurs n’ont plus de lien direct avec la réalité depuis quelques années maintenant, même si l’idée reste d’optimiser les puces pour améliorer les performances et l’autonomie.

TSMC parle du 2 nm, la gravure de 2026

TSMC parle du 2 nm, la gravure de 2026

Au passage, la rumeur note que l’usine de TSMC en Arizona devrait être sollicitée pour produire des puces à 2 nm. Taïwan devrait toutefois rester le lieu de production le plus important pour le fondeur, qui compterait principalement sur les usines de son pays pour le passage au 1,4 nm. Si tous ces plans ont encore le temps de changer, on peut s’attendre à ce qu’Apple, le meilleur client de TSMC, exploite toutes les innovations à venir et soit parmi les premiers à en bénéficier.

Source : MacRumors

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